Was ist LD+FAC+C-Objektiv?

Die häufigste Technologie für Verbraucherlaserschneid- und Gravurmaschinen ist der LD + C-Objektiv. In LD+C-Objektiven würde das Licht aus einem Halbleiterlaser (LD) mit Hilfe eines C-Objektivs in einen schmalen Laserstrahl konzentriert, um das Schneiden und Gravieren zu realisieren. In vielen Fällen würde es die Arbeit gut machen, aber für herausfordernde Materialien und Projekte erfordert es fortgeschrittenere Technologien, um den fokussierteren und leistungsfähigeren Strahl zu erhalten, um das beabsichtigte Design zu erreichen. Dies ist der wichtigste Grund für die Erfindung von LD+FAC+C-Objektiv.

Da das Licht eines LD einen großen Divergenzwinkel in der schnellen Achsenrichtung aufweist, kann es kaum effizient verwendet werden, es sei denn, es wird komprimiert. Obwohl ein C-Objektiv einen Teil des Jobs erledigen würde, würde ein großer Teil des Lichts während dieses Prozesses einfach verschwinden und nicht durchführen. Um die Lichteffizienz zu erhöhen, wird ein FAC -Objektiv verwendet, um Licht zu einem fokussierteren Laserstrahl zu komprimieren und zu kollimieren, wodurch die Lichtverarmung vermieden wird.