Was sind die Vorteile der UV -Lasermarkierungsmaschine?

Mit der Weiterentwicklung von Technologie und dem zunehmenden Bewusstsein der Menschen für den Umweltschutz wurden Lasermarkierungsmaschinen in immer mehr Feldern weit verbreitet. Im Vergleich zu herkömmlichen Markierungsmaschinen ist der Betrieb von Lasermarkierungsmaschinen einfach zu bedienen, geringem Energieverbrauch und kostenlose Wartung. Insbesondere die UV -Lasermarkierungsmaschine kann aufgrund seines kleinen Fokussierungsflecks und der verarbeitenden Wärmezone spezielle Materialien markieren, was die erste Wahl für Kunden ist, die höhere Anforderungen an den Markierungseffekt haben.

1. Über UV -Lasermarkierungsmaschine

Das Arbeitsprinzip der UV -Lasermarkierungsmaschine ähnelt dem anderer Lasermarkierungsmaschinen. Es verwendet einen Laserstrahl, um die Oberfläche verschiedener Materialien dauerhaft zu markieren. Die Auswirkung der Markierung besteht darin, die molekulare Kette der Substanz direkt durch den Kurzwellenlänge-Laser zu brechen, um das gewünschte Markierungsmuster und -text anzuzeigen. Die UV-Lasermarkierungsmaschine wird mit 355 nm entwickelt und verwendet die Frequenzverdoppeltechnologie dritter Ordnung. Im Vergleich zum Infrarot -Laser verfügt die UV -Lasermarkierungsmaschine über einen kleinen Fokussierort, der die mechanische Verformung des Materials und die Verarbeitung erheblich verringern kann. Kleine thermische Auswirkung.

2. Vorteile der UV -Lasermarkierungsmaschine

①long Arbeitsleben

②art wartungsfrei

③ Low Comsumption

④Samll Größe und leichtes Gewicht

⑤higher arbeiten Effizienz

⑥gute Strahlqualität und kleinerer Fokussierort, Ultra-Feinmarkierung.

3. Anwendbare Industrien für UV -Laser

Die Strahlqualität und der Fokussierungsfleck der UV-Lasermarkierungsmaschine sind klein, was selbst die Reihenfolge der Nanometer erreichen kann, die besonders für den High-End-Markt für ultra-feine Verarbeitung geeignet ist. Wie elektronische 3C-Produkte, Pharmaverpackungen, Schmuckindustrie und High-End-Glas-Produktmarkierung usw.